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本公开涉及一种SDK接入方法、装置、介质及电子设备，所述方法包括：获取SDK包文件，其中，所述SDK包文件中包含脚本文件和多个SDK的资源包，所述脚本文件用于对配置文件进行配置；确定所述SDK包文件对应的待接入的目标SDK；对所述目标SDK的资源包进行解压，获得所述目标SDK的资源文件，不同SDK的资源文件对应的文件目录不同；根据所述脚本文件和所述目标SDK的资源文件对配置文件进行配置，以对所述目标SDK进行接入。由此，可以基于SDK包文件中的脚本文件实现相关配置文件的自动化配置，实现SDK的自
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113220371 A
(43)申请公布日 2021.08.06
(21)申请号 202110592620.9
(22)申请日 2021.05.28
(71)申请人 北京有竹居网络技术有限公司
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