原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本公开提出一种半导体封装。本公开的一些实施例提供一种堆叠的边缘互连小芯片。半导体封装包括一第一集成电路裸片。第一集成电路裸片包括一第一装置层、一第一互连结构、一第二互连结构。第一装置层具有一第一侧以及与第一侧相对的一第二侧。第一互连结构设置在第一装置层的第一侧上。第二互连结构设置在第一装置层的第二侧上。半导体装置亦包括一电力线以及一第二集成电路裸片。电力线延伸穿过第一装置层，并接触第一互连结构以及第二互连结构。第二集成电路裸片设置在第一集成电路裸片的上方。第二集成电路裸片包括一第三互连结构。第三
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114883294 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210306507.4
(22)申请日 2022.03.25
(30)优先权数据
文档评论（0）