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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明涉及LED芯片技术领域,公开了一种散热效果好的LED芯片的制备方法,包括以下步骤:(1)制作外延层,利用MOCVD设备在衬底上依次生长N型层、MQW层和P型层;(2)刻蚀外延层,使N型层裸露;(3)在P型层上溅镀透明导电层;(4)在透明导电层和裸露的N型层上蒸镀第一PAD层;(5)在LED芯片表面蒸镀DBR+Al2O3层;(6)在所述DBR+Al2O3层上局部镀Al层;(7)在Al层上蒸镀Al2O3+DBR层;(8)刻蚀DBR,使第一PAD层和Al层裸露;(9)在LED芯片表面蒸镀第二PA
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113270531 B
(45)授权公告日 2022.07.22
(21)申请号 202110485356.9 H01L 33/44 (2010.01)
(22)申请日 2021
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