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一种接合的晶圆结构及其制作方法，诸如晶圆上晶圆(wafer‑on‑wafer，WoW)结构的接合的晶圆元件结构，及制作接合的晶圆元件结构的一种方法，包含在接合的晶圆元件结构的至少一个晶圆的互连接阶层中形成的接触垫阵列。在至少一个晶圆互连接阶层中形成的接触垫阵列可具有阵列图案，此阵列图案对应至随后所形成在接合的晶圆结构的表面之上接触垫阵列图案。在接合的晶圆元件结构的至少一个晶圆的互连接阶层中形成的接触垫阵列对个别晶圆的改善的测试，包含在将晶圆堆叠并接合至一个或更多个额外的晶圆以形成接合的晶圆结构之
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114883311 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202110662550.X
(22)申请日 2021.06.15
(30)优先权数据
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