一种引线框架的镀层工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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本发明涉及引线框架电镀技术领域,尤其涉及一种引线框架的镀层工艺,包括以下步骤:S1、表面预处理:引线框架浸入电解溶液中电解20~30s,之后用自来水清洗后吹干,再放入氨基磺酸活化溶液中浸泡10~20s,再用自来水清洗,接着用去离子水清洗后吹干;S2、镀铜处理:将表面预处理过的引线框架放入镀铜液中电沉积10~20s,之后用去离子水清洗后吹干,再将引线框架的功能区浸入铜镀液中电沉积10~15s局部镀铜,接着用去离子水清洗后吹干。本发明不仅能够提高该引线框架在镀层后的抗氧化能力,而且还能降低外表层脱落

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113279031 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110399014.5 C25D 5/48 (2006.01)

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