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封装结构.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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封装结构.pdf

    提供了封装结构，包括器件管芯、绝缘密封剂和第一再分布电路。器件管芯包括第一半导体管芯和第二半导体管芯。第一半导体管芯堆叠在第二半导体管芯上方并电连接至第二半导体管芯。绝缘密封剂横向密封器件管芯。绝缘密封剂包括第一密封部分和连接至第一密封部分的第二密封部分。第一密封部分设置在第二半导体管芯上并横向密封第一半导体管芯。第二密封部分横向密封第一绝缘密封和第二半导体管芯。第一再分布电路结构设置在器件管芯和绝缘密封剂的第一表面上，并且第一再分布电路结构电连接至器件管芯。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114446901 A (43)申请公布日 2022.05.06 (21)申请号 202210032562.9 (22)申请日 2022.01.12 (30)优先权数据

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