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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明的各种实施例针对包括高脚焊盘结构的集成电路(IC)芯片。导线在半导体衬底的正面上位于半导体衬底的下方。另外，沟槽隔离结构延伸至半导体衬底的正面中。高脚焊盘结构嵌入至半导体衬底的与正面相对的背面中。高脚焊盘结构包括焊盘主体和焊盘凸起。焊盘凸起位于焊盘主体下方，并且从焊盘主体穿过半导体衬底的部分和沟槽隔离结构，朝向导线凸出。焊盘主体位于半导体衬底的部分上方，并且通过半导体衬底的部分与沟槽隔离结构分隔开。本申请的实施例提供了集成电路芯片、集成电路封装件及形成焊盘结构的方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114464638 A
(43)申请公布日 2022.05.10
(21)申请号 202210050133.4
(22)申请日 2022.01.17
(30)优先权数据
63/138,566 2021
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