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- 2023-06-17 发布于四川
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本发明涉及IGBT技术领域，且公开了一种IGBT芯片的定位安装设备，包括外壳，所述外壳的下方固定连接有放置板；通过吸附盘、导管、活塞、活动板、椭圆板和转杆的共同作用，利用负压的作用，使芯片吸附在吸附盘的底部，对芯片起到固定的作用，减少对芯片的损伤，方便安装操作的进行，方便对IGBT放置点的确定，确保芯片位于IGBT焊接点的正中心，起到定位的效果，避开了碰撞擦伤的情况，使芯片的安装质量得到保证，利用固定芯片操作的运行，触发安装操作，增大结构之间的联动性，具有较高的自动化程度，使芯片自动靠近IGBT
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113284823 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110408659.0
(22)申请日 2021.04.16
(71)申请人 江西全道半导体科技有限公司
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