高密度积层板制备工艺.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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本发明公开了高密度积层板制备工艺,包括如下结构:芯材、环氧树脂、树脂薄膜、玻纤增强固化片、铜箔;步骤一:将芯材进行预处理形成积材板;步骤二:将积材板上涂覆环氧树脂,在覆盖一层树脂薄膜,在涂覆环氧树脂,依次通过层压的方式粘合玻纤增强固化片及铜箔,形成高密度积层板半成品;步骤三:将高密度积层板半成品上的铜箔进行半蚀作业;步骤四:将高密度积层板半成品通过激光制作导通孔图形。本发明通过树脂薄膜在层压时,会通过降解的方式对环氧树脂形成包裹,其效果可以更好的保证层压后的积层板侧边的平顺性,防止铜箔在后序电镀

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113286453 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110489565.0 (22)申请日 2021.05.06 (71)申请人 惠州市凌航达科技有限公司

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