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本发明公开了一种换热通道式LED封装结构，属于LED封装技术领域，本发明可以通过内硅胶层对LED芯片进行隔离封装，并基于控热通道球提高整体的结构稳定性，同时对散热通道进行密封，避免外界空气直接进入到内部，既提高散热基板的散热效果，同时对LED芯片和内硅胶层进行保护，而控热通道球也可以实时吸收内硅胶层上的热量实现降温，并在吸收到足量的热量后，自身触发反向形变动作，将对内硅胶层的吸热转变为向外界的散热，并在热量散热后恢复初始形状，可以实现始终保持控热通道球的高效吸热性，进而对内硅胶层进行高温保护，另
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113270530 A
(43)申请公布日 2021.08.17
(21)申请号 202110362972.5
(22)申请日 2021.04.02
(71)申请人 白蕊
地址 410
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