一种电路板无铅喷锡系统及设备.pdfVIP

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2023-06-17 发布于四川
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一种电路板无铅喷锡系统及设备.pdf

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本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板无铅喷锡系统及设备，包括工作台、固定架和工作台上的喷锡池，升降架，喷锡池的内壁上对称滑动安装有两个转动杆，载物架靠近升降架一侧转动安装有转动板，工作台上设有斜面；上料组件，物料箱一侧转动安装有转动管，连接板上设有第一活塞管；导向组件，包括活动设置在工作台两侧的活动板，两个活动板相靠近一侧均固定安装有导向板。本方案在工作台一侧设置了上料组件，通过转动管带动吸盘在物料箱和工作台之间转动，将物料箱中的电路板板材转移到工作台上，代替人工上料，提高了上料的效

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116262965 A (43)申请公布日 2023.06.16 (21)申请号 202310551836.X (22)申请日 2023.05.17 (71)申请人广东卓柏信息科技有限公司地址