一种半导体新材料制备用反应釜.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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本发明提供一种半导体新材料制备用反应釜,其结构包括:底脚、夹套、釜体,底脚的上端面与夹套的底端相焊接,夹套的内环与釜体的下端外环进行嵌固连接,本发明在对半导体新材料进行制备时,通过搅拌杆对釜体内的原料进行充分搅拌,搅拌的过程中产生热气,而热气向上移动推动挤压板向上移动,从而驱动微型电机进行转动,以致于带动旋转装置进行转动,因此能够通过旋转装置上方的一号海绵与二号海绵对观察窗进行擦拭,而一号海绵与二号海绵中的水滴能够渗透至汇集层内,通过排水管将水滴收集至内腔箱内,且部分气体将会进入辅助腔内,通过加

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113262740 A (43)申请公布日 2021.08.17 (21)申请号 202110467974.0 (22)申请日 2021.04.28 (71)申请人 林珠玉 地址 351

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