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立体阵列天线、定位方法和系统、BLE芯片及无线MCU芯片.pdfVIP

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  • 2023-06-17 发布于四川
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立体阵列天线、定位方法和系统、BLE芯片及无线MCU芯片.pdf

    本申请实施例提供一种立体阵列天线、定位方法和系统、BLE芯片及无线MCU芯片，所述立体阵列天线包括第一半圆阵列和第二半圆阵列；所述第一半圆阵列和所述第二半圆阵列分别包括N和M个天线，所述第一半圆阵列中的N个天线位于第一平面内，所述第二半圆阵列中的M个天线位于第二平面内，所述第一平面和所述第二平面之间的夹角为δ，且所述第一半圆阵列和所述第二半圆阵列的直径相互平行。在本申请实施例中，将圆阵平分为两个半圆阵列，基于两个半圆阵列进行信号定位，可以提升接收数据的稳定性和鲁棒性。另外，两个半圆阵列构造成三维

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113270729 B (45)授权公告日 2022.03.22 (21)申请号 202110525783.5 (51)Int.Cl.

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