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一种任意互连HDI板的对位方法.pdfVIP

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  • 2023-06-19 发布于四川
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一种任意互连HDI板的对位方法.pdf

    本发明公开了一种任意互连HDI板的对位方法，包括：（1）压合：对基板进行压合，压合后采用X‑Ray机中心见靶钻的方式，钻出3个L靶和4个板角CCD定位靶孔；（2）镭射：以4个板角CCD定位靶孔进行预定位，镭射先烧出4个板角的凹靶，然后抓取凹靶中靶点，自动拉伸镭射钻带进行镭射钻孔，同时镭射烧出LDI凸靶；（3）线路LDI曝光：增层制作线路图形转移时，LDI机抓取凸靶自动系数对位曝光，同时在板角指定的位置制作下一次增层所需的对位标靶，以此类推；该方法简单易行，进行优化HDI产品对位标靶设计，增加凹靶

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113286434 A (43)申请公布日 2021.08.20 (21)申请号 202110525121.8 (22)申请日 2021.05.14 (71)申请人 宜兴硅谷电子科技有限公司

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