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数字集成电路;1.1 绪论;1.1 绪论;1.1 绪论;1.2 集成电路产业的简要历史;1.2 集成电路产业的简要历史;1.2 集成电路产业的简要历史;1.2 集成电路产业的简要历史;1.2 集成电路产业的简要历史;1.2 集成电路产业的简要历史;1.2 集成电路产业的简要历史;摩尔定律（Moore’s Law）;复杂度的演变——存储器;晶体管数目;摩尔定律——微处理器;摩尔定律——芯片尺寸;摩尔定律——工作频率;摩尔定律——功耗;功耗将成为主要问题;功率密度;1.2 集成电路产业的简要历史;1.2 集成电路产业的简要历史;1.2 集成电路产业的简要历史;1.2 集成电路产业的简要历史;短沟道效应、薄氧化层（隧道/穿通）;DIBL(drain-induced barrier lowering);热载流子效应;DSM互连问题;天线效应;1.3 数字逻辑门设计的回顾;1.3 数字逻辑门设计的回顾;1.3 数字逻辑门设计的回顾;1.4 数字集成电路设计;设计抽象层次;数字电路的设计指标;集成电路的成本;NRE费用增加;芯片成本;成品率;缺陷;可靠性―集成电路中的噪声;直流特性：电压传输特性（ VTC ）（Voltage Transfer Characteristic）;直流特性：电压传输特性（ VTC ）（Voltage Transfer Characteristic）;非转换电路;转换电路;噪声容限;再生性;再生性;扇入和扇出;瞬态特性的定义;环振;一阶RC网络;功耗;深亚微米互连;由连线主导的集成电路版图;连线电阻和耦合电容;互连电阻的影响;时钟树和3D延迟图;耦合电容的影响;DSM逻辑电路中的电源线和信号线;1.5 数字电路的计算机辅助设计;1.6 面临的挑战;ITRS提供的电源电压和电流、芯片功耗;ITRS的生产力图表和设计成本;SOC/IP设计;系统芯片设计层次;SOC设计的实例;感谢观看!