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- 2023-06-19 发布于四川
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本发明涉及电子装备领域,公开了一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法,本结构包括:第一安装板、垫板、印制板组件、压板以及第二安装板;第一安装板开有凹腔,凹腔底部安装有SMPM‑M连接器,垫板、印制板组件、压板依次装配在凹腔内;印制板组件的正反两面皆装配有表贴连接器;且正反两面的表贴连接器内皆压接有KK头;垫板对应印制板组件正面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔;压板对应印制板组件背面表贴连接器的位置设有让位台阶结构式通孔;第二安装板上装配有JSSMP射频同轴连接器,第二安装板装配在第一安装板
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113286425 B
(45)授权公告日 2022.05.17
(21)申请号 202110570523.X (51)Int.Cl.
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