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- 2023-06-19 发布于四川
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本发明公开了一种HDI多层电路板叠层导盲孔制作方法，它包括以下步骤：S3、将HDI多层电路板工装定位在数控切割机上，沿着预先画出的切割线对HDI多层电路板进行切割，切割后得到上部叠板和下部叠板；S4、对上部叠板的底表面进行打磨，以去除掉其底表面上切割部位留下的毛刺，对下部叠板的顶表面进行打磨，以去除掉其顶表面上切割部位留下的毛刺；S5、将上部叠板的打磨面朝上且工装固定在数控铣床上，通过数控铣床上的铣刀从上部叠板（3）的边缘朝中心方向进行铣削，当铣削深度到达设定深度后，停止铣削加工，从而加工出截面
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113286451 B
(45)授权公告日 2022.07.19
(21)申请号 202110567077.7 CN 212463617 U,2021.02.02
(22)申请日
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