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- 2023-06-19 发布于四川
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本发明提供一种微流通道的封装方法及应用，所述封装方法以hPDMS为封装材料对设有微流通道的微流控基片进行封装。本发明封装方法得到的封装薄膜强度高，厚度在十几微米至数百微米，可用于声学分选，光学传感等需要经过传统键合测试的微流控系统，实验后丢弃通道即可对制备昂贵的芯片进行重复使用，可降低功能器件的最终测试成本，具有工艺简单，结构稳定，生产成本低的优势。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113275050 A
(43)申请公布日 2021.08.20
(21)申请号 202110572177.9
(22)申请日 2021.05.25
(71)申请人 中央民族大学
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