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本申请案涉及用于微电子组件的导电元件以及相关方法、组合件和电子系统。一种微电子组件包括衬底,其表面上具有至少一个接合衬垫;和金属柱结构,其处于所述至少一个接合衬垫上,所述金属柱结构包括:金属柱,其处于所述至少一个接合衬垫上;和焊接材料,其有一部分处于所述金属柱内的储集层内且另一部分从所述金属柱的与所述至少一个接合衬垫相对的末端突出。还公开用于形成所述金属柱结构的方法、金属柱结构、并入有所述金属柱结构的组合件和系统。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113327908 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110204327.0
(22)申请日 2021.02.23
(30)优先权数据
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