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- 2023-06-20 发布于四川
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本发明提供了一种倒装LED芯片测试装置，属于芯片测试技术领域，包括支撑部、固定部、弹性支撑件、检测部、反光部以及调节部，所述固定部设置在所述支撑部一侧，用于对芯片本体进行支撑固定，所述反光部活动设置在所述支撑一侧，所述反光部一侧与所述支撑部之间通过所述弹性支撑件相连，用于对所述芯片本体发出的光线进行发射，所述弹性支撑件用于对所述反光部提供弹性支撑，以驱使所述反光部一端与所述芯片本体一侧抵接。本发明实施例相较于现有技术，能够对反光部进行调节，以改变反光部的反光角度，以便于将发射光线准确的汇集于检测
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113324738 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 202110611887.8
(22)申请日 2021.06.02
(71)申请人 深圳市长方集团股份有限公司
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