一种脉冲电镀铜添加剂、电镀液与电镀液的应用.pdfVIP

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2023-06-21 发布于四川
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一种脉冲电镀铜添加剂、电镀液与电镀液的应用.pdf

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本发明公开了一种脉冲电镀铜添加剂、电镀液及电镀液的应用，该添加剂包括磺酸盐、有机胺改性缩水甘油醚、聚醚化合物和水，其中，所述磺酸盐的质量浓度为2‑20g/L，所述有机胺改性缩水甘油醚的质量浓度为10‑100g/L，所述聚醚化合物的质量浓度为10‑100g/L。该添加剂添加于电镀液进行电路板的脉冲电镀尤其是高纵横比电路板的脉冲电镀过程中，电路板的孔内无柱状定向结晶产生，孔口拐角也无柱状结晶，提高了孔内电镀铜层的机械性能，降低了铜层断裂的风险，从而提高了终端电子产品的稳定性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113373482 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110581126.2 (22)申请日 2021.05.26 (71)申请人深圳市贝加电子材料有限公司

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