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本发明公开了一种集成电路管壳级真空封装性能测试方法，涉及集成电路技术领域，包括步骤一：将集成电路管壳与物料盒进行组装，再将物料盒安装到检测装置内部；步骤二：将检测装置中的密封箱抽空至真空状态；步骤三：将检测气体输送至密封箱中，并保持高压装置；步骤四：将密封箱恢复正常；步骤五：对集成电路管壳内部的气体进行检测。本发明通过密封箱，可以将集成电路管壳放置在真空环境中，同时通过后续置入高压的检测气体，从而可以对集成电路管壳的真空性和密封性进行检测，步骤简单，并且检测方便，可以快速检测集成电路管壳的真空封
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380654 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110643558.1
(22)申请日 2021.06.09
(71)申请人 安徽芯鑫半导体有限公司
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