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- 2023-06-21 发布于四川
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本申请属于半导体设备技术领域,涉及一种晶片转移装置和固晶机。其中。晶片转移装置包括:机架、冲顶组件以及晶片剥离组件;冲顶组件和晶片剥离组件均安装在机架上;冲顶组件包括冲顶机构以及驱动冲顶机构做往复运动的冲顶驱动机构,冲顶机构以用于将晶片从承载膜上顶起;晶片剥离组件安装在冲顶机构的旁侧以用于将晶片从承载膜上剥离开;晶片剥离组件包括激光发生件和温度加热件中的至少一种,激光发生件以用于朝向承载膜与冲顶组件对应的区域发射激光,温度加热件以用于加热承载膜与冲顶组件对应的区域。利用激光发生件或温度加热件使得
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380682 A
(43)申请公布日 2021.09.10
(21)申请号 202110734623.1
(22)申请日 2021.06.30
(71)申请人 深圳市丰泰工业科技有限公司
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