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本实用新型公开了一种改善抛头与衬垫贴合精度的装置，包括定位基座和定位环；所述定位基座为三层阶梯状，从上至下阶梯的直径逐渐增大；所述定位环能够扣合至所述定位基座的底层阶梯上；定位环的环内侧形状、尺寸与衬垫的固定环外侧相适配，使衬垫能够无间隙地扣合至所述定位环内。本申请提供的装置，良好解决了在抛头的橡胶膜上贴TemplatePad时贴歪的问题，提高了贴合精度，增加了工作效率，减少了TemplatePad的浪费及使用成本。而且，本申请提供的装置制作简单，成本低，且操作简单、便捷。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219226258 U
(45)授权公告日 2023.06.20
(21)申请号 202320020534.5
(22)申请日 2023.01.05
(73)专利权人 郑州合晶硅材料有限公司
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