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本发明属于柔性电子技术领域，具体涉及一种夹芯式薄膜传感器制备过程中所需的真空环境压合装置。包括压头、套筒、上转模板以及下转模板，压头下部为圆柱体，圆柱体上加工有密封槽，密封槽安装密封圈实现压头和套筒间的密封，所述的套筒为上端开口，下端闭口的空心圆柱体结构，套筒的内径与压头的下部圆柱体直径一致，压头与套筒之间设置有上转模板和下转模板，上转模板的下表面以及下转模板的上表面为转模板正面，用以临时安装、定位批量电极并将其转移至真空密封舱内；套筒侧面开设有阀门孔连接内外环境，所述的阀门孔外侧直径大于内侧直
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113346005 A
(43)申请公布日 2021.09.03
(21)申请号 202110669715.6
(22)申请日 2021.06.17
(71)申请人 太原工业学院
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