一种半导体芯片的裂片方法及裂片装置.pdfVIP

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2023-06-21 发布于四川
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一种半导体芯片的裂片方法及裂片装置.pdf

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本申请公开了一种半导体芯片的裂片方法及裂片装置，半导体芯片的裂片方法包括：使用第一激光沿着玻璃基板的预设切割区移动，并对玻璃基板的预设切割区进行切割，以在玻璃基板上的预设切割区处形成多个孔洞；使用第二激光沿着玻璃基板的预设切割区移动，并对玻璃基板的预设切割区进行加热处理，以形成多个预定尺寸的芯片颗粒。本申请中，对半导体芯片进行裂片时，预先使用第一激光对玻璃基板进行处理，以在玻璃基板上的预设切割区形成沿预设路径排布的孔洞，随后使用第二激光对玻璃基板进行加热处理，由于预设切割区处的孔洞大大减少了各芯

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113371989 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110581531.4 (22)申请日 2021.05.26 (71)申请人苏州镭明激光科技有限公司

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