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本发明提供一种芯片封装结构,其包括重布线路层、芯片、封装胶体、电磁屏蔽结构以及多个导电端子。重布线路层具有第一表面与相对于第一表面的第二表面。芯片位于第一表面上。芯片具有面向重布线路层的有源面。封装胶体包封芯片。电磁屏蔽结构位于第一表面上且围绕封装胶体。电磁屏蔽结构包括金属框架与金属层,且金属框架覆盖所述封装胶体的侧壁,而金属层覆盖封装胶体的顶面。多个导电端子位于第二表面上。电磁屏蔽结构通过重布线路层与导电端子中的至少一接地端子电性连接。另提供一种芯片封装结构的制造方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113380768 A
(43)申请公布日
2021.09.10
(21)申请号 20201
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