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- 2023-06-22 发布于四川
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本申请公开了一种采用阵列半导体光放大器实现的光源及光耦合方法,其中,采用阵列半导体光放大器实现的光源利用分束器对激光器的待处理激光进行分束,并利用光放大阵列对分束获得的N束子激光进行分别放大,最后利用耦合阵列将N束所述待耦合激光耦合为M束输出激光向光芯片传输,突破了激光器输出的待处理激光的光功率较小,以及单路耦合通道能够传输的光功率较小的限制,实现了为光芯片提供高光功率的输出激光的目的。具体地,通过采用光放大阵列,实现了数倍于单个激光器功率的高功率光源。通过耦合阵列使得输出的M束激光可以耦合进入
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113394659 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110490736.1
(22)申请日 2021.05.06
(71)申请人 光子集成科技香港有限公司
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