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- 2023-06-22 发布于四川
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本发明提供一种半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置。本发明更廉价地提供一种简化了搭载衬垫主体部和外部电极主体部的结构、不对磁产生感应的具备搭载衬垫主体部和外部电极主体部的半导体装置用基板。本发明的半导体装置用基板在基板(16)的表面形成有外部电极(3)。外部电极(3)具备：形成于基板(16)表面的第三表面层(7)、形成于第三表面层(7)表面的外部电极主体部(9)、以及形成于外部电极主体部(9)表面的第四表面层(13)。外部电极(3)的外部电极主体部(9)由非磁性的Ni－P形
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113394115 A
(43)申请公布日 2021.09.14
(21)申请号 202110235071.X
(22)申请日 2021.03.03
(30)优先权数据
2020-0433
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