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本发明公开一种高速子连接器，包括并行分布的多个晶片，每个晶片上的信号端子均包括触头端、端子体以及压接端，该信号端子的触头端和端子体呈宽边耦合的形式，压接端呈窄边耦合的形式。本发明将宽边耦合的压接端转化为了窄边耦合的压接端形式，从而克服了由于端子的左右排布造成的端子占电路板面积过大的问题，从而进一步提升了连接器的高密度集成化。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113451850 B
(45)授权公告日 2022.07.29
(21)申请号 202110642534.4 (51)Int.Cl.
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