一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的方法和系统.pdfVIP

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2023-06-23 发布于四川
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一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的方法和系统.pdf

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本申请涉及一种用于提高电子连接器表面镀层均匀度的方法和系统，涉及电子连接器电镀的领域，其包括承载架，承载架沿电子连接器的输送方向依次设置有多个槽体，承载架设置有冷水箱，冷水箱与槽体之间设置有循环机构，槽体的底壁上表面固定有多个用于冷却水流动的冷水进水管廊和冷水出水管廊，冷水进水管廊与相邻的冷水出水管廊之间设置有连通管廊，槽体的底壁转动连接有搅拌轴，搅拌轴与连通管廊之间设置有传动机构，搅拌轴的外周壁固定有搅拌桨叶，槽体设置有检测传感器，承载架设置有多组注射机构，槽体设置有用于排出电镀溶液的排液机构

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113481570 B (45)授权公告日 2023.04.14 (21)申请号 202110580932.8 C25D 21/02 (2006.01)