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2.2.3功率晶体管及集成电路芯片的散热 晶体管和集成电路在工作时要产生功耗，即集电极功耗Pc，其产生的热量会使结温度升高。如果没有良好的散热，结温度将超过最大允许结温度TjM，就会缩短管子寿命，甚至有烧坏的危险。 TjM = Ta + RTPCM 式中RT为热电阻，Ta为环境温度，PCM为最大允许的集电极功耗。 一般采用的散热器散热，下图为常用的散热器 。 第三十一页，共六十页。 2. 3 机械因素的隔离 电子产品在使用、运输和存放过程中，不可避免地会受到机械振动、冲击和其它形式的机械力的作用，如果产品结构设计不当，就会导致电子产品的损坏或无法工作。 造成损坏情况有两种：一种是由于设计不良引起共振和抗冲击能力差。另一种是疲劳损坏，虽然振动和冲击加速度未超过极限值，但在长时间的作用下，产品及其元器件，零部件因疲劳作用而降低了强度，最后导致损坏。 第三十二页，共六十页。 2. 3. 1减振和缓冲的基本原理 在实际中所见到的持续振动，是靠外界的激振力对弹性系统做功，即输入能量以弥补阻尼所消耗的能量。 Pm-惯性力 Pk-弹性力 Pr-阻尼力 第三十三页，共六十页。 强迫振动的振幅A与外激振动的振幅Aj有以下关系： 式中 A —— 系统强迫振动的振幅； Aj ——外激振动的振幅； ζ —— 阻尼比，ζ ＝ r /r0 γ —— 频率比，外激振动的频率?j和系统固有频率?0之比，即：γ = ?j / ?0 = ωj / ω0 第三十四页，共六十页。 对于确定的弹性系统，其阻尼比ζ也是确定不变的。当外激振动参数已知时，决定系统强迫振动振幅大小的只有频率比γ，也就是说，系统强迫振动的振幅大小与激振频率?j及系统固有频率?0有关。由上式可得出以下结论： ①当?j?0 时，γ接近于0，强迫振动的振幅A等于外激振的振幅Aj。即A＝Aj ； ②当 ?j ?0时，γ1，强迫振动的振幅A大于外激振动的振幅Aj，即A Aj ； ③当?j=?0时，γ=1，AAj，此时如果阻尼比ζ越小，A比Aj大的倍数越多。而当ζ→0则A→∞，也就是说，当?j=?0 时，系统将发生共振现象； ④当?j= √2?0 时，γ=√2 ，强迫振动的振幅A等于外激振动的振幅Aj ，即A＝Aj ； ⑤当?j√2?0 时，γ √2，A Aj ； ⑥当?j?0 时，γ √2 ，A Aj它与γ √2 时的变化不大。 第三十五页，共六十页。 减振的基本原理 根据前面分析可以看出，只有当?j √2?0 的情况下，强迫振动的振幅A才能小于外激振动的振幅A j 。也就是说只有当?j √2 ?0 ， γ√2时强迫振动才不会造成不良后果。 在电子产品上安装减振器，使产品和减振器构成一弹性系统，从要求系统减低或隔离的需要出发，使 ?j √2?0 就能得到良好的减振效果。 减振器的物理作用，因为振动是方向不断改变的机械作用，当装上适当的减振器后，减振器能将支撑基座传来的机械作用的能量储存起来，并缓慢地传到产品上去，当还来得及将全部量传给产品时，支撑基座又开始反方向运动了，这时能量由减振器重新交还给支撑基座。以后又重复前面的过程，如此循环下去，就使产品所受的振动作用大为减小。 第三十六页，共六十页。 缓冲的基本原理 缓冲是防止电子产品免受碰撞和冲击的一种重要措施。 由能量定理P = F t可知：当外来冲击能量P一定时，若冲击力作用的时间t愈长，则设备所受的冲击力F愈小，冲击加速度愈小（F = ma）。因此若加大冲击力作用的接触时间，就可以减轻产品所受冲击力作用的影响。缓冲设计实质上是把瞬时的、强烈的碰撞和冲击能量，以位能的形式最大限度地储存在冲击减振器中，使减振器产生较大的形变。冲击结束后，冲击减振器的能量，由减振系统缓慢地将能量释放出来，达到保护电子产品的目的。 第三十七页，共六十页。 2. 3. 2减振和缓冲的一般措施 1、电子产品的减振和缓冲主要是依靠安装减振器。 橡皮-金属减振器 JZN型阻尼式减振器 第三十八页，共六十页。 2.减振和缓冲的其它措施 （1）导线和电缆。 通常都尽量将几根导线编扎在一起，并用线夹作分段固定，以提高其固有频率，提高抗冲击振动能力。但单线连接有时是不可避免的，这时使用多股