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吾日三省乎吾身。为人谋而不忠乎？与朋友交而不信乎？传不习乎？——《论语》 集成电路设计基础知识解析 集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），亦可称之为超⼤规模集成电路设计（VLSI design），是指以集 成电路、超⼤规模集成电路为⽬标的设计流程。集成电路设计涉及对电⼦器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）、器 件间互连线模型的建⽴。所有的器件和互连线都需安置在⼀块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造⼯艺 （例如光刻等）安置在单⼀的硅衬底上，从⽽形成电路。 集成电路设计最常使⽤的衬底材料是硅。设计⼈员会使⽤技术⼿段将硅衬底上各个器件之间相互电隔离，以控制整个芯 ⽚上各个器件之间的导电性能。PN结、⾦属氧化物半导体场效应管等组成了集成电路器件的基础结构，⽽由后者构成 的互补式⾦属氧化物半导体则凭借其低静态功耗、⾼集成度的优点成为数字集成电路中逻辑门的基础构造。设计⼈员需 要考虑晶体管、互连线的能量耗散，这⼀点与以往由分⽴电⼦器件开始构建电路不同，这是因为集成电路的所有器件都 集成在⼀块硅⽚上。⾦属互连线的电迁移以及静电放电对于微芯⽚上的器件通常有害，因此也是集成电路设计需要关注 的课题。 随着集成电路的规模不断增⼤，其集成度已经达到深亚微⽶级 （特征尺⼨在130纳⽶以下），单个芯⽚集成的晶体管已 经接近⼗亿个。由于其极为复杂，集成电路设计相较简单电路设计常常需要计算机辅助的设计⽅法学和技术⼿段。集成 电路设计的研究范围涵盖了数字集成电路中数字逻辑的优化、⽹表实现，寄存器传输级硬件描述语⾔代码的书写，逻辑 功能的验证、仿真和时序分析，电路在硬件中连线的分布，模拟集成电路中运算放⼤器、电⼦滤波器等器件在芯⽚中的 安置和混合信号的处理。相关的研究还包括硬件设计的电⼦设计⾃动化（EDA）、计算机辅助设计（CAD）⽅法学 等，是电机⼯程学和计算机⼯程的⼀个⼦集。 对于数字集成电路来说，设计⼈员更多的是站在⾼级抽象层⾯，即寄存器传输级甚⾄更⾼的系统级 （有⼈也称之为⾏为 级），使⽤硬件描述语⾔或⾼级建模语⾔来描述电路的逻辑、时序功能，⽽逻辑综合可以⾃动将寄存器传输级的硬件描 述语⾔转换为逻辑门级的⽹表。对于简单的电路，设计⼈员也可以⽤硬件描述语⾔直接描述逻辑门和触发器之间的连接 情况。⽹表经过进⼀步的功能验证、布局、布线，可以产⽣⽤于⼯业制造的GDSII⽂件，⼯⼚根据该⽂件就可以在晶圆 上制造电路。模拟集成电路设计涉及了更加复杂的信号环境，对⼯程师的经验有更⾼的要求，并且其设计的⾃动化程度 远不及数字集成电路。 逐步完成功能设计之后，设计规则会指明哪些设计匹配制造要求，⽽哪些设计不匹配，⽽这个规则本⾝也⼗分复杂。集 成电路设计流程需要匹配数百条这样的规则。在⼀定的设计约束下，集成电路物理版图的布局、布线对于获得理想速 度、信号完整性、减少芯⽚⾯积来说⾄关重要。半导体器件制造的不可预测性使得集成电路设计的难度进⼀步提⾼。在 集成电路设计领域，由于市场竞争的压⼒，电⼦设计⾃动化等相关计算机辅助设计⼯具得到了⼴泛的应⽤，⼯程师可以 在计算机软件的辅助下进⾏寄存器传输级设计、功能验证、静态时序分析、物理设计等流程。 抽象级别 集成电路设计通常是以“模块”作为设计的单位的。例如，对于多位全加器来说，其次级模块是⼀位的加法器，⽽加法器 ⼜是由下⼀级的与门、⾮门模块构成，与、⾮门最终可以分解为更低抽象级的CMOS器件。 从抽象级别来说，数字集成电路设计可以是⾃顶向下的，即先定义了系统最⾼逻辑层次的功能模块，根据顶层模块的需 求来定义⼦模块，然后逐层继续分解；设计也可以是⾃底向上的，即先分别设计最具体的各个模块，然后如同搭积⽊⼀ 好学近乎知，力行近乎仁，知耻近乎勇。——《中庸》 宠辱不惊，看庭前花开花落；去留无意，望天上云卷云舒。——《洪应明》 求来定义⼦模块，然后逐层继续分解；设计也可以是⾃底向上的，即先分别设计最具体的各个模块，然后如同搭积⽊⼀ 般⽤这些最底层模块来实现上层模块，最终达到最⾼层次。在许多设计中，⾃顶向下、⾃底向上的设计⽅法学是混合使 ⽤的，系统级设计⼈员对整体体系结构进⾏规划，并进⾏⼦模块的划分，⽽底层的电路设计⼈员逐层向上设计、优化单 独的模块。最后，两个⽅向的设计⼈员在中间某⼀抽象层次会合，完成整个设计。 硬件实现 对于不同的设计要求，⼯程师可以选择使⽤半定制设计途径，例如采⽤可编程逻辑器件（现场可编程逻辑门阵列等）或 基于标准单元库的专⽤集成电路来实现硬件电