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本发明公开了一种半导体设备卤素灯的拆装技术工艺，其中，材料预处理包括：工装材质的选择；工装材料直径和长度的选择；工装器件的切割方法；测试工装材料的实用程度。拆装工艺包括：对拆装卤素灯的力度和角度的控制；对安装好的卤素灯进行安装测；试对拆卸卤素灯角度的控制。本发明制作工装用的高弹性的橡胶制品可以有效的保护卤素灯，上宽下窄的倒圆台形的设计可以降低操作难度，有效提高拆装效率。拆装力度和角度的把握，避免了卤素灯被金属插座顶坏，有效节约成本，减少了废品量增加。提高了工作效率，符合批量生产的标准。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116313737 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310129813.X
(22)申请日 2023.02.17
(71)申请人 东能（沈阳）能源工程技术有限公司
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