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本发明公开一种低介电常数聚苯并噁唑气凝胶及其制备方法和用途。所述低介电常数聚苯并噁唑气凝胶的孔径分布在10～100nm，比表面积为171～188m2/g，孔隙率为78～88％，导热系数为0.035～0.046W/mK，热稳定性大于500℃，介电常数为1.45～1.58。本申请的低介电常数聚苯并噁唑气凝胶具有低介电常数、高孔隙率、高比表面积和低导热系数的优点，满足低介电需求的同时，还具有保温隔热效果良好、低声速和轻量化特点，整体上延长了聚苯并噁唑气凝胶的使用寿命和周期，降低了维护成本，可广泛应用于
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116284980 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310340437.9
(22)申请日 2023.03.31
(71)申请人 江南造船 （集团）有限责任公司
地
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