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本申请提供了一种封装结构、封装结构的制作方法以及LED光源组件。该封装结构包括透光层和黑胶层，其中，黑胶层位于透光层的表面上，黑胶层中开设有多个间隔设置的窗口，窗口用于在封装过程中使得LED芯片一一对应地嵌入。该封装结构具有包括多个间隔设置的窗口的黑胶层，在后续封装过程中，黑胶层的窗口可以与LED芯片精准契合，将黑胶层平整、精准地填充到芯片缝隙，在封装过程中无需刻蚀、切边等复杂步骤，从而简化封装过程且避免芯片在封装过程中受到损伤，进而解决了现有技术中封装过程工艺复杂且易使得芯片受损的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116314534 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310360747.7
(22)申请日 2023.04.03
(71)申请人 浙江福斯特新材料研究院有限公司
地
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