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本发明公开一种半导体二极管晶圆自动抛光换片装置，其包括上下料机械装置、抛光模块和机架，机架设有紧急制动模块，上下料机械装置和抛光模块均安装在机架上，抛光模块包括旋转工作组件和安在旋转工作组件外周侧的抛光装置，旋转工作组件设有与驱动电机连接的旋转工作台，沿着旋转工作台转动方向，抛光装置上设有上料工位、粗抛光工位、化学机械精抛光工位和下料工位，上下料机械装置包括上料模块和下料模块，抛光装置包括粗抛光模块和化学机械精抛光模块。本发明的半导体二极管晶圆自动抛光换片装置，通过旋转工作组件，使粗抛光模块、化
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116276550 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310335827.7 B24B 57/00 (2006.01)
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