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- 2023-06-26 发布于四川
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本发明属于芯片冲切技术领域,具体是指一种电子产品加工用芯片冲切装置,包括冲切主体、前后移动机构、热量减少型均匀冲切机构和气体保护型防切口氧化机构,所述前后移动机构设于冲切主体内,所述热量减少型均匀冲切机构设于冲切主体内部上端,所述气体保护型防切口氧化机构设于冲切主体上;本发明提供了一种高精度、高效、增加芯片可靠性的电子产品加工用芯片冲切装置,通过热量减少型均匀冲切机构,可以有效地减少芯片冲切时产生的热量,降低了芯片变形和热裂纹的风险,从而提高了芯片的加工质量和可靠性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116277293 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310425211.9
(22)申请日 2023.04.20
(71)申请人 江苏晖恒芯片科技有限责任公司
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