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有机硅压敏胶带及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-26 发布于四川
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有机硅压敏胶带及其制备方法.pdf

    本发明公开了一种有机硅压敏胶带及其制备方法，包括：PI基材层、离型层和位于PI基材层和离型层之间的有机硅压敏胶粘层，所述有机硅压敏胶粘层由以下重量份数的组分组成：乙烯基硅油50份、MQ树脂40~60份、苯基改性硅油接枝多壁碳纳米管2~5份、乙酸乙酯100~120份、Pt催化剂2‑4份、交联剂1~3份；苯基改性硅油接枝多壁碳纳米管。本发明使有机硅压敏胶出现残胶的温度超过225℃，同时保证超过1.45N/25mm的初粘力和2N/25mm的180°剥离强度。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116285769 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310377452.0 C09J 183/07 (2006.01)

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