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本发明公开一种具有脱料及真空吸附功能的PCB加工工作台，包括工作台底板、脱料组件、真空吸附组件和加工平台；所述脱料组件包括设置于工作台底板下方的数个脱料气缸和设置于工作台底板上方的脱料顶板，所述脱料顶板上设有数个顶杆，每个所述顶杆均随脱料顶板的上移而穿过真空吸附组件和加工平台；所述真空吸附组件包括设置于加工平台下方的真空底板，所述真空底板中部设有吸附腔A，所述真空底板上位于吸附腔A内侧的位置设有数个通气接口，所述吸附腔A在通气接口的作用下形成真空状态；所述加工平台设置于真空底板上方，所述加工平台
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116322013 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310502250.4
(22)申请日 2023.05.06
(71)申请人 成都金大立科技有限公司
地址 6
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