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- 2023-06-26 发布于四川
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本发明涉及封装设备技术领域，公开了一种入模搬运抓取机构的黑胶防呆机构，包括基座和通过入模搬运抓取机构抓取至基座上的多层晶圆芯片，多层晶圆芯片水平放置于基座上，多层晶圆芯片内垂直贯穿有热管理流体微通道，在基座上利用黑胶环氧树脂料对多层晶圆芯片封装，基座上设有横向移动组件和纵向移动组件，纵向移动组件安装于横向移动组件的移动端上，纵向移动组件上安装有防呆机构。本发明通过垂直抵靠可判断黑胶封装位置是否有缺失，且在抵靠检测是否缺失封装料时，还能通过封堵件形成连通热管理流体微通道的垂直通道，黑胶防呆机构可避
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116313944 A
(43)申请公布日 2023.06.23
(21)申请号 202310584276.8
(22)申请日 2023.05.23
(71)申请人 苏州赛肯智能科技有限公司
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