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一种石英晶片蚀刻添加剂，是由以下组分按照重量百分比组成：相态稳定溶剂12%～25%，渗透剂1%～5%，分散剂4%～8%，螯合缓蚀剂20%～30%，润湿剂15%～25%,破泡剂8～12%，凹凸点抑制剂10%～20%，沉降剂1%～2%。本发明添加剂配制的蚀刻液去除率高且速率稳定，寿命长，常温浸泡即可完成蚀刻作业，蚀刻后晶片易水洗干净；添加本发明添加剂的蚀刻液，蚀刻后的晶片表面显微形貌平整光滑，厚度公差小于等于0.2um，添加剂良好的分散润湿和沉降功能可降低蚀刻后蚀刻粉渣不均匀、悬浮于溶液中、吸附于晶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113621375 B
(45)授权公告日 2022.07.01
(21)申请号 202110873612.1 (56)对比文件
(22)申请日 2021.07.30
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