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本发明公开了一种晶圆切割刀片复合沉积层的制备方法,具体包括以下步骤:将若干环形刀片作为沉积基体从上到下等距安装在沉积工装上,环形刀片被划分为沉积面和非沉积面;将两个镍质阳极通过隔板分隔在电镀槽的两侧,两个隔板之间填充有电镀液,沉积工装可转动的设置在电镀液中,其中,向电镀液中加入金刚石颗粒,非沉积面采用挡板遮住并作为阴极的电路接口;在电镀过程中,控制电镀液PH、电流密度、转动频率,使得金刚石颗粒均匀生长在所述沉积面上,在步骤S2中,沉积工装在转动过程中同步对电镀液进行漩涡式搅拌,本发明提高了金刚石
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113622013 B
(45)授权公告日 2021.12.10
(21)申请号 202111184527.0 C25D 7/04 (2006.01)
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