- 2
- 0
- 约1.22万字
- 约 11页
- 2023-06-28 发布于四川
- 举报
本发明提供了一种多层级相变复合材料及其制备方法与应用,制备方法采用逐步自组装法,先利用水热法合成有机金属框架MIL‑100(Fe),进行高温焙烧处理,制得碳化物MOF‑C;以混合MOF‑C和氧化石墨烯形成溶液,水热合成后冷冻干燥成气凝胶载体;采用真空浸渍负载相变材料六水氯化钙,通过改变成核剂六水氯化锶的添加量调节各梯度相变层的凝固点,最后将具有不同凝固点的相变层通过胶粘剂结合成多层级相变复合材料。本发明提供的多层级复合相变材料可高效存储电池余热,在环境温度降低时可控释放所蓄热量,加热电池从而提升
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113652208 B
(45)授权公告日 2022.07.19
(21)申请号 202110993016.7 H01M 10/6569 (2014.01)
(22)申请日 2021.
您可能关注的文档
- 改性沥青的循环研磨生产方法.pdf
- 一种分布式前视雷达几何构型优化设计方法.pdf
- 基于光伏发电最大效率点跟踪技术的节能鱼塘控制系统.pdf
- 高湿制粒物料分级筛防堵塞装置.pdf
- 非均质片层结构中锰钢及其制备方法.pdf
- 板坯连铸机基于钢水温度控制的自动变渣线系统.pdf
- 一种具备连续梯度过渡层的硬质涂层.pdf
- 晶体生长装置和晶体生长方法.pdf
- 一种实现配置码流自动检纠错的FPGA.pdf
- 一种光固化拉挤系统装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)