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- 2023-06-28 发布于四川
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一种印刷电路板，包括第一、第二和第三导电层。所述印刷电路板还包括第一和第二导电层之间的第一非导电层和第二和第三导电层之间的第二非导电层。所述印刷电路板还包括第二导电层和第二非导电层之间的介电层和位于所述介电层下面的用于散热的币状物。所述印刷电路板还包括用于接收组件的空腔和所述空腔内用于将币状物与第二导电层连接的镀层。所述镀层在所述第二导电层上方延伸小于50μm。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113677086 B
(45)授权公告日 2022.07.19
(21)申请号 202010412585.3 H05K 3/42 (2006.01)
(22)申请日 2020.05.
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