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一种高强高导高耐热Cu-Ag-Hf合金材料及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-28 发布于四川
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一种高强高导高耐热Cu-Ag-Hf合金材料及其制备方法.pdf

    本发明涉及一种高强高导高耐热Cu‑Ag‑Hf合金材料及其制备方法，一种高强高导高耐热Cu‑Ag‑Hf合金材料，其特征在于，按照重量百分比计，所述铜合金材料由以下成分组成：Ag：3.0～8.0％，Hf：0.4～0.9％，余量为Cu。以Hf替代Zr，Hf在铜中的溶解度大于Zr，析出强化效果更好，在保证合金力学、电学性能的同时，合金的抗软化温度不低于550℃。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113652573 B (45)授权公告日 2022.05.10 (21)申请号 202110851495.9 (51)Int.Cl.

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