一种晶圆抛光装置.pdfVIP

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  • 2023-06-28 发布于四川
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本发明公开了一种晶圆抛光装置,包括第二压力介质腔体,用于感应压力变化;多孔盘,带有多个通孔,下表面包覆柔性单腔膜;导通阀单元,用于第二压力介质腔体和第三压力介质腔体之间的导通或隔离,其至少包括导通阀座,导通阀,及弹性件,导通阀座下端伸入通孔内,导通阀的下端突出于导通阀座的下端面;导通阀座与多孔盘由柔性单腔膜覆盖配合形成第三压力介质腔体;第一压力介质腔体;于第三压力介质腔体形成负压,使得多孔盘和柔性单腔膜上吸附有晶圆时,导通阀克服弹性件的力相对导通阀座发生移动,将第二压力介质腔体和第三压力介质腔体

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 113649945 B (45)授权公告日 2022.04.15 (21)申请号 202111218264.0 B24B 37/005 (2012.01) (22)申请日

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