光成像工艺规范.docx

目的 标准工序制程力量的管控。 范围 适用于光成像工序制程力量的管控。 职责 技术中心负责该标准的编制与更； 光成像工序工艺工程师引导该工序按标准要求开展工作。 模块划分： 标准模块 内 容 章节号 制程力量 工序产品力量、设备力量、制程力量、产品类型及工艺流程 5 工序资源 工序设备、物料资源 6 根本原理 工序设备作用原理、物料原理 7 工艺原则 工序生产操作原则、参数设定原则及特别产品要求 8 工艺维护 工序维护保养内容方法和标准 9 制程监控 工序制程监控要求和制程测试方法和标准 10 制程改善 制程状态改善方法和途径 11 偏差处理 标准和生产实际偏差处理方法和途径 12 5.制程目标 设备力量 光成像工序设备力量详见【附件一】《光成像设备力量参数表》。 制程力量 曝光能量均匀性≥80% ； 显影点板面上下差异≤5%。 产品类型及工艺流程： 产品类型 内线-负片工艺 外线-负片工艺外线-正片工艺 外线-水金+硬金 流 程开料→干膜前处理→贴膜→曝光→DES 开料→化学前处理→内层涂覆→曝光→DES 负片电镀→干膜前处理→贴膜→曝光→DES 全板电镀→干膜前处理→贴膜→曝光→显影→图形电镀/图镀铜镍金 全板电镀→干膜前处理 1→贴膜 1→曝光 1→显影 1→图镀铜镍金→干膜前处理 2→贴膜 2→曝光 2→显影 2→电镀硬金 备注 贴膜： 干法贴膜、湿法贴膜 曝光： 菲林