滤波池封装结构及封装工艺.pdfVIP

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本发明公开了滤波池封装结构及封装工艺,包括输送装置;输送装置与滤波池的连通口连接,输送装置用于对滤波池内输送高浓度标气;排气装置;排气装置与滤波池的连通口连接,排气装置用于对滤波池内的气体进行排出以便于高浓度的标气进入;流路切换控制件,所述流路切换控制件连接所述输送装置以及所述排气装置,并用于切换输气装置进行输送高浓度标气和/或切换排气装置进行排放滤波池内原有气体;密封装置,密封装置设置于滤波池的连通口处,所述密封装置用于对充满高浓度标气的滤波池进行密封,具有避免人工排气充气造成高浓度标气泄露致

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113686787 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202110930892.5 (22)申请日 2021.08.13 (71)申请人 力合科技(湖南)股份有限公司

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