一种全自动PCB板固晶工艺.pdfVIP

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2023-06-29 发布于四川
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一种全自动PCB板固晶工艺.pdf

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本发明公开了一种全自动PCB板固晶工艺，包括以下步骤：S1、将电子元件和点胶基板分别放入真空室中，对电子元件和点胶基板分别进行等离子体处理；S2、将等离子体处理后的电子元件和胶液分别进行预热；S3、将点胶基板放置于点胶设备的放置盘上设置的放置槽内，通过点胶组件将胶液点在点胶基板上，待点胶基板取出后将电子元件贴在点胶处；S4、将贴附电子元件后的点胶基板置于固化箱内进行固化，该点胶设备包括底座，所述底座的上端对称设置有挡块一，两个所述挡块一之间设置有挡块二，所述挡块二的前端设置有点胶组件，本发明解决

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113680599 A (43)申请公布日 2021.11.23 (21)申请号 202110852223.0 B05D 3/06 (2006.01)